En tant que fabricant, X-meritan Peltier Assembly utilise la technologie thermoélectrique à semi-conducteurs pour transférer la chaleur entre le côté froid et le côté chaud du module.
L'assemblage Peltier intègre des composants de refroidissement thermoélectriques et des pièces de dissipation thermique dans une seule unité. Cette structure réduit le besoin de composants de refroidissement séparés et simplifie l'installation dans des espaces d'équipement limités.
L'ensemble fonctionne grâce à une technologie de refroidissement thermoélectrique à semi-conducteurs sans composants de réfrigération basés sur un compresseur. La structure à semi-conducteurs élimine le mouvement mécanique de réfrigération et réduit les vibrations et le bruit de fonctionnement.
Le module thermoélectrique transfère la chaleur directement entre le côté froid et le côté chaud. Cette conception permet un contrôle localisé de la température pour les composants électroniques nécessitant des conditions thermiques stables.
Le côté froid utilise des blocs de transfert de chaleur en aluminium ou en cuivre pour collecter la chaleur de la zone cible. Le côté chaud intègre un dissipateur thermique et un ventilateur en aluminium pour libérer la chaleur transférée et maintenir l'équilibre thermique de l'ensemble.
La structure d'assemblage peut être ajustée en fonction des exigences d'installation, notamment les dimensions, la configuration TEC et les interfaces de connexion.
Les performances d'un assemblage Peltier dépendent de la coordination entre les éléments de refroidissement semi-conducteurs, les matériaux de transfert thermique et les structures mécaniques.
La puce de refroidissement thermoélectrique est le composant principal responsable du transfert de chaleur. Lorsque le courant électrique traverse des matériaux semi-conducteurs, la chaleur est absorbée d’un côté et libérée du côté opposé, créant ainsi un effet de refroidissement.
Les substrats céramiques fournissent une isolation électrique et un support mécanique aux éléments thermoélectriques. Ils font également partie du chemin de transfert thermique entre la puce semi-conductrice et les composants externes.
De la graisse silicone à haute conductivité thermique est appliquée entre les surfaces de contact pour améliorer la conduction thermique et réduire les pertes de transfert de chaleur causées par les espaces de surface.
Le côté froid utilise des blocs d'aluminium ou de cuivre pour transférer la chaleur du composant refroidi au module thermoélectrique.
Le côté chaud intègre un dissipateur thermique et un ventilateur en aluminium pour éliminer la chaleur transférée du côté froid et la chaleur générée pendant le fonctionnement.
Des vis de qualité industrielle ou de la résine époxy sont utilisées pour fixer les composants internes et externes, maintenant ainsi la stabilité de l'assemblage pendant le fonctionnement.
En raison de sa structure compacte et de sa méthode de refroidissement basée sur les semi-conducteurs, l'assemblage X-meritan Peltier convient aux équipements nécessitant une régulation localisée de la température et un transfert de chaleur contrôlé.
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Champ d'application |
Exigence de contrôle de la température |
Fonction d'assemblage |
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Communication par fibre optique |
Contrôle de température stable pour les composants optiques |
Transfère la chaleur des modules optiques sensibles |
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Équipement médical industriel |
Structure de refroidissement compacte et silencieuse |
Fournit une régulation localisée de la température |
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Electronique automobile intelligente |
Gestion thermique dans un espace d'installation limité |
Élimine la chaleur des composants électroniques |
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Electronique grand public |
Intégration de refroidissement de petite taille |
Prend en charge le contrôle thermique dans les appareils compacts |
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Instruments de recherche |
Réglage contrôlé de la température des semi-conducteurs |
Fournit un refroidissement localisé pour les systèmes de test |
La fabrication X-meritan couvre le développement de matériaux thermoélectriques, le traitement des composants TEC et l'intégration des assemblages.
Équipement de production : four de trempage d'étain, machine de moulage par vibration, machine à souder, four, imprimante à jet d'encre, fer à souder, distributeur, machine de scellage automatique, machine de découpe, machine de solidification, équipement de soudage par refusion et machine d'impression entièrement automatique.
Placement des puces thermoélectriques : vérifiez le positionnement des puces et la précision de l'assemblage.
Liaison du substrat céramique : vérifiez l'état de liaison entre les substrats céramiques et les composants thermoélectriques.
Connexion à souder : Inspectez les joints de soudure pour vérifier leur stabilité électrique et mécanique.
Application d'interface thermique : Confirmez la couverture de graisse thermique et l'état de la surface de contact.
Stabilité de la structure mécanique : vérifiez la résistance de la fixation et l'intégrité globale de l'assemblage.
État de la connexion électrique : vérifiez l'état de la connexion électrique.
Cohérence structurelle : vérifiez l'alignement des composants et l'état de l'assemblage.
État du chemin de transfert de chaleur : inspectez l'intégrité du chemin de conduction thermique.
Fonctionnement de refroidissement et de dissipation thermique : confirmez la fonction de refroidissement et le fonctionnement de dissipation thermique.
Avant l'installation, assurez-vous que la surface de contact est plane et propre. Appliquez de la graisse thermique uniformément entre le module et la surface de contact. Serrez les vis de fixation uniformément pour éviter une contrainte excessive sur le substrat céramique.
Le côté chaud doit disposer de suffisamment d’espace pour dissiper la chaleur. Un mauvais contact thermique ou une capacité de dégagement de chaleur insuffisante peuvent réduire les performances de refroidissement.
Le côté froid absorbe la chaleur du composant cible, tandis que le côté chaud libère de la chaleur à travers le dissipateur thermique et le ventilateur.
Lors de l'installation :
● Le côté froid se connecte au composant à refroidir.
● Le côté chaud se connecte à la structure de dissipation thermique.
● La circulation de l'air autour du dissipateur thermique ne doit pas être obstruée.
L'alimentation électrique doit correspondre aux spécifications électriques du module de refroidissement thermoélectrique sélectionné.
Considérations recommandées :
● Utilisez une alimentation CC stable.
● Faites correspondre les exigences de tension et de courant avec les spécifications du module TEC.
● Évitez les conditions d'alimentation instables qui pourraient affecter le fonctionnement du refroidissement.
Les causes courantes incluent :
● Capacité du dissipateur thermique insuffisante
● Mauvais contact entre les surfaces de transfert de chaleur
● Application inégale de graisse thermique
● Poussière bloquant la surface de dissipation thermique
● Mauvaise installation de la structure de refroidissement
Le côté chaud doit libérer en permanence la chaleur transférée. L'accumulation de chaleur peut réduire l'effet de refroidissement.
X-meritan possède des capacités de fabrication couvrant les matériaux thermoélectriques, les composants TEC et les assemblages thermiques intégrés. Le système de production prend en charge le processus complet, depuis le développement des matériaux thermoélectriques jusqu'à l'intégration de l'assemblage Peltier.
● Développement de matériaux thermoélectriques : développer et traiter des matériaux thermoélectriques pour les applications de composants TEC.
● Production d'assemblages complets : intégrez des puces thermoélectriques, des substrats en céramique, des matériaux d'interface thermique, des blocs de transfert de chaleur, des dissipateurs thermiques et des ventilateurs dans des assemblages de refroidissement finis.
● Équipement de traitement interne : les lignes de production sont équipées de fours de trempage d'étain, de machines de moulage par vibration, de machines à souder, de distributeurs, de machines de scellage automatiques, d'équipements de brasage par refusion et d'autres équipements d'assemblage.
● Inspection de qualité en plusieurs étapes : contrôlez les processus clés, notamment le placement des puces, la liaison du substrat céramique, les connexions soudées, l'application de l'interface thermique et les vérifications de l'état de l'assemblage final.
● Capacité de conception de structures thermiques : développer des structures de transfert de chaleur et de dissipation thermique en fonction des différentes exigences d'intégration d'équipements.
L'expérience de production de X-meritan couvre les applications dans les domaines de la communication par fibre optique, des équipements médicaux industriels, de l'électronique automobile intelligente, de l'électronique grand public et des instruments de recherche nécessitant un refroidissement et un contrôle de la température des semi-conducteurs.
Adresse
Bâtiment C2, Centre R&F, Shangpu Road, district de Taijiang, ville de Fuzhou, province du Fujian, Chine
Tél
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