X‑Meritan fabrique des embases personnalisées spécialisées avec des refroidisseurs thermoélectriques pour résoudre les goulots d'étranglement thermiques dans l'électronique de précision. Intégrant des modules micro Peltier, des embases personnalisées et des thermistances dans un seul sous-ensemble, cette solution fournit un refroidissement ponctuel direct sans colles organiques ni boucles de fluide. Il protège les diodes laser, les APD et les capteurs de la dérive de longueur d'onde et du bruit.
Le montage TEC discret traditionnel dans des boîtiers optiques et microélectroniques introduit une résistance de contact thermique élevée, un risque de dégazage d'adhésif à l'intérieur de boîtiers hermétiques et un assemblage manuel complexe. Les embases personnalisées avec refroidisseurs thermoélectriques de X‑Meritan résolvent directement ces goulots d'étranglement d'emballage en combinant des modules micro Peltier, des bases d'embase personnalisées et des capteurs thermiques en un seul sous-ensemble :
1. Zéro dégazage dans les boîtiers hermétiques : tous les micro‑TEC sont montés sur des embases à l'aide d'une soudure eutectique à l'or et à l'étain (AuSn) plutôt que d'époxy conducteurs, empêchant les composés organiques volatils de embuer les fenêtres optiques ou de contaminer les facettes du laser.
2. Faible résistance thermique d'interface : le soudage de l'élément TEC directement sur le substrat de l'embase du boîtier fournit un chemin thermique métallique, réduisant considérablement la résistance thermique de la jonction au boîtier (Rth).
3. Assemblage inerte contrôlé : le placement des matrices, la liaison des fils et le scellement préliminaire ont lieu dans des environnements de gaz inertes automatisés pour éliminer l'oxydation et le piégeage de l'humidité interne.
4. Haute densité mécanique : grâce à des matériaux extrudés exclusifs, des micro-éléments aussi fins que 0,2 mm peuvent être emballés dans des espaces de boîtier restreints comme le TO-46 ou les boîtiers Butterfly miniatures.
5. Formats de livraison flexibles : livrés sous forme d'embases semi-finies (TEC pré-collés prêts pour la fixation des matrices et le collage par fil du client) ou de sous-ensembles entièrement scellés selon les exigences de votre ligne de conditionnement en aval.
Conçu sur commande, chaque ensemble de connecteurs personnalisés avec refroidisseurs thermoélectriques est adapté avec précision à votre configuration optique ou IC :
• Styles de boîtiers d'embase : TO‑39, TO‑8, TO‑3, TO‑46, papillon à 14 broches (BTF), boîtiers BOX ou embases personnalisées en cuivre/céramique.
• Substrats et placage : Kovar, cuivre‑tungstène (CuW), AlN/ céramique avec couches électrolytiques d'Au sur Ni pour la liaison de fils d'or.
• Étage et géométrie TEC : micromodules à un étage pour structures pyramidales modérées ou à plusieurs étages pour les besoins de refroidissement en profondeur (ΔT>70∘C).
• Capteurs de rétroaction intégrés : thermistances NTC montées en surface ou RTD PT100/PT1000 placés à côté du substrat froid pour un contrôle étroit en boucle fermée.
• Interfaces électriques : nombre de broches de connexion personnalisé, pas du réseau de broches, longueurs de connexion et disposition des plots de liaison des fils.
Stabilisation de longueur d'onde pour les émetteurs-récepteurs TOSA/ROSA, les EML, les lasers à pompe et les composants DWDM.
Contrôle thermique des photodiodes à avalanche (APD) et des diodes laser pulsées soumises à des conditions ambiantes fluctuantes.
Régulation de température submillimétrique dans les capteurs microfluidiques PCR, spectroscopie et biopuces.
Refroidissement ponctuel pour les circuits intégrés haute puissance, les réseaux à plan focal (FPA) de vision nocturne et les détecteurs d'analyse de gaz.
Les embases de boîtier, les micro‑TEC et les capteurs de température sont conçus et intégrés comme un seul sous-ensemble.
Les matériaux thermoélectriques extrudés en interne offrent une résistance mécanique exceptionnelle pour les conceptions TEC ultra fines et à plusieurs étages.
La liaison eutectique et la liaison par fil sous atmosphère inerte garantissent une fiabilité à long terme et un dégazage nul.
Support technique complet, depuis la simulation thermique et les outils personnalisés jusqu'au prototypage d'échantillons et à la production à grande échelle.
R : Un connecteur pré-intégré élimine la soudure manuelle TEC-à-collecteur dans votre installation, garantit l'intégrité de la liaison eutectique testée en usine et garantit l'absence de dégazage à l'intérieur de votre emballage hermétique.
R : Oui. La plupart des clients commandent des embases semi-finies avec des TEC pré-collés et des plots de liaison filaires. Vous pouvez procéder à vos opérations standards de fixation de matrices, de collage de fils d'or et de scellement de couvercles directement sur notre sous-ensemble.
R : Les matériaux Bi2Te3 extrudés présentent une résistance mécanique nettement supérieure et des structures à grains fins, permettant de trancher des éléments TEC ultrafins (jusqu'à 0,2 mm) sans se fissurer lors des processus d'emballage à haute contrainte.
R : Fournissez votre charge thermique cible (Qc), le différentiel de température requis (ΔT), le style de boîtier ou le modèle CAO, la plage de température ambiante et les limites de conduite électrique. Notre équipe d’ingénierie calculera l’ajustement thermique et produira les dessins d’en-tête proposés.
Adresse
Bâtiment C2, Centre R&F, Shangpu Road, district de Taijiang, ville de Fuzhou, province du Fujian, Chine
Tél
Prêt à démarrer votre prochain projet de gestion thermique ou à demander un devis compétitif ? LeX-méritanL'équipe d'ingénierie et de vente est prête à analyser les exigences de votre projet, à recommander des modèles TEC standard appropriés ou à discuter des options de fabrication de refroidisseurs thermoélectriques entièrement personnalisés.
Remplissez simplement le formulaire de demande avec vos paramètres de fonctionnement, tels que la charge thermique, la température ambiante, la température cible du côté froid, les dimensions et le volume annuel estimé.Nos ingénieurs technico-commerciaux examineront vos contraintes thermiques et vous répondront avec un devis détaillé et une évaluation technique dans les 24 heures ouvrables.
