Notre Assemblages de refroidisseurs thermoélectriques sont développés pour les équipements nécessitant une gestion de température compacte, localisée et contrôlable.X-Meritanprend en charge le développement de matériaux thermoélectriques, la personnalisation des composants TEC et la conception d'assemblages pour les applications optiques, médicales, industrielles, automobiles, électroniques et de recherche.
Nos matériaux thermoélectriques sont basés sur des systèmes liés au Bi₂Te₃ pour les applications de contrôle de température dans les conditions ambiantes. Nous produisons également des matériaux Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ extrudés pour la fabrication de composants TEC, avec des options de matériaux et de traitement sélectionnées en fonction des exigences du composant fini.
X-Meritan développe des matériaux thermoélectriques extrudés Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ à l'aide d'un processus de déformation plastique à haute pression. Le processus d'extrusion produit une structure dense et texturée avec une liaison intergranulaire améliorée, permettant une coupe et un amincissement ultérieurs du matériau.
Cette structure matérielle est utile pour les composants TEC nécessitant une cohérence dimensionnelle et une résistance mécanique lors du traitement. En fonction de la conception des composants et des conditions de fabrication, les éléments thermoélectriques peuvent être traités jusqu'à des épaisseurs allant jusqu'à 0,2 mm.
|
Paramètre |
Spécification |
|
Système matériel |
À base de Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ |
|
Diamètre du lingot |
25mm/30mm/35mm |
|
Longueur du lingot |
120mm / 240mm |
|
Conductivité électrique |
870-1 430 Ω⁻¹·cm⁻¹ |
|
Capacité des éléments minces |
Jusqu'à 0,2 mm, selon la conception et la finition |
|
Propriété |
Type P |
Type N |
|
Résistance à la compression |
54,0 MPa |
66,0 MPa |
|
Résistance au cisaillement |
16,0 MPa |
21,0 MPa |
|
Module de Young |
47,0 GPa |
42,0 GPa |
|
Coefficient de Poisson |
0.30 |
0.30 |
|
Température |
Direction |
Type N |
Type P |
|
-25°C |
Le long de l'extrusion |
10,2 × 10⁻⁶/K |
10,6 × 10⁻⁶/K |
|
-25°C |
À travers l'extrusion |
12,5 × 10⁻⁶/K |
10,8 × 10⁻⁶/K |
|
+50°C |
Le long de l'extrusion |
13,3 × 10⁻⁶/K |
14,0 × 10⁻⁶/K |
|
+50°C |
À travers l'extrusion |
16,6 × 10⁻⁶/K |
18,0 × 10⁻⁶/K |
|
+150°C |
Le long de l'extrusion |
15,5 × 10⁻⁶/K |
15,8 × 10⁻⁶/K |
|
+150°C |
À travers l'extrusion |
18,3 × 10⁻⁶/K |
19,9 × 10⁻⁶/K |
La qualité finale du matériau, la géométrie des éléments et les conditions de traitement sont déterminées en fonction de la conception TEC et de l'application prévue.
Les modules optiques et les composants laser peuvent être sensibles aux variations de température. Les assemblages TEC peuvent fournir une stabilisation localisée de la température lorsque des conditions de fonctionnement constantes sont requises.
Les équipements médicaux et industriels peuvent nécessiter des conditions de température contrôlées au sein de structures d'équipement compactes. La technologie thermoélectrique à semi-conducteurs peut être envisagée pour les applications impliquant un refroidissement ou un chauffage localisé.
Les systèmes électroniques automobiles peuvent fonctionner dans des espaces compacts et dans des conditions environnementales changeantes. Les solutions TEC peuvent être développées pour des composants sélectionnés où une gestion thermique localisée est requise.
Les produits électroniques compacts peuvent avoir un espace limité pour les structures de refroidissement conventionnelles. La technologie thermoélectrique peut assurer une gestion localisée de la température sans pièces mécaniques mobiles.
Les équipements de recherche ont souvent des exigences de température spécifiques à l’application. Les configurations TEC peuvent être adaptées aux conditions de fonctionnement requises et à la structure de l'équipement.
La qualité de l'assemblage TEC dépend de la cohérence des matériaux ainsi que des processus d'assemblage tels que le brasage, la refusion, la distribution, la connexion électrique, l'étanchéité et l'inspection.
Les installations de production de X-Meritan comprennent des équipements pour les opérations de soudage, de refusion, de distribution, de découpe, de scellement, de durcissement, d'impression et d'assemblage associées. Des lignes de production et des installations d’essai spécialisées prennent en charge l’assemblage des composants et l’inspection de la production.
Le système de gestion de la qualité suit la norme ISO 9001:2015. Les informations de conformité RoHS et REACH sont disponibles pour les produits et configurations applicables, avec une documentation spécifique confirmée en fonction du matériau ou de l'assemblage fourni.
X-Meritan prend en charge les composants et assemblages TEC personnalisés en fonction des dessins du client, des échantillons physiques, des spécifications techniques ou des exigences d'équipement.
Le processus de développement peut suivre :
Examen de l'application → Sélection des matériaux → Conception des composants TEC → Configuration de l'assemblage → Évaluation des échantillons → Production
Pour les composants existants, un dessin ou un échantillon physique peut être utilisé comme référence pour la reproduction ou la modification. Pour les nouveaux projets, les exigences techniques sont revues avant que la configuration de l'assemblage ne soit finalisée.
Des échantillons peuvent être produits pour évaluation et approbation du client avant la production en volume, si nécessaire.
Les informations suivantes permettent de déterminer une configuration TEC appropriée :
|
Information |
But |
|
Charge thermique |
Définit la capacité de refroidissement requise |
|
Température cible |
Établit la température contrôlée requise |
|
Température ambiante |
Définit la condition thermique environnante |
|
Dimensions d'installation |
Détermine l'espace disponible |
|
Alimentation |
Établit les conditions de fonctionnement électrique |
|
Méthode de dissipation thermique |
Définit le chemin thermique du côté chaud |
|
Emplacement du capteur |
Identifie le point de mesure de la température |
|
Cycle de fonctionnement |
Aide à évaluer les opérations thermiques répétées |
|
Quantité |
Prend en charge la planification des échantillons et de la production |
Un dessin ou un échantillon physique est également utile lorsque l'assemblage doit correspondre à une structure d'équipement existante.
Oui. L'inversion du courant électrique modifie la direction du transfert de chaleur, permettant à un TEC de fournir soit un refroidissement, soit un chauffage selon les exigences de contrôle.
Oui. Le fonctionnement sous température ambiante peut s'étendre en dessous de 0 °C lorsque la configuration TEC, la charge thermique, les conditions du côté chaud et le système de contrôle sont adaptés à la plage de température requise.
Les appareils thermoélectriques utilisent des éléments semi-conducteurs à semi-conducteurs plutôt que des compresseurs, des moteurs ou d'autres pièces mécaniques mobiles. Cela les rend adaptés aux applications où les vibrations doivent être minimisées.
Un TEC ne nécessite pas en soi une ventilation continue à haut débit, mais la chaleur transférée vers le côté chaud doit néanmoins être dissipée efficacement. La méthode de rejet de chaleur appropriée dépend de la conception complète de l'équipement.