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La puce de thermistance NTC de haute précision est conçue pour la détection de température dans des modules électroniques et optiques compacts où l'espace d'installation est limité. X-Meritan propose des structures de puces avec des tailles disponibles à partir de 0,3 mm, des valeurs de résistance de 1 kΩ à 1 000 kΩ et des valeurs B de 3 200 K à 4 500 K. Des options de tolérance de résistance de ±0,5 % et ±1 % sont disponibles pour certaines exigences.

X-Meritan Film-Packaged NTC est une thermistance compacte à couche mince conçue pour une détection rapide et fiable de la température. Doté d'une valeur de 3 950 K B, d'un temps de réponse typique de ≤ 3 secondes, d'une capacité thermique de 1 J/K et d'une plage de fonctionnement de -40 °C à +125 °C, il offre une excellente sensibilité et résistance chimique. Les options de résistance telles que 10 kΩ, 47 kΩ et 100 kΩ peuvent être évaluées en fonction des exigences de l'application, ce qui les rend adaptées aux secteurs industriel, médical, automobile, des batteries et de l'électronique grand public.

Assemblage Source X-meritan Peltier pour refroidissement thermoélectrique intégré avec puces TEC, substrats céramiques, matériaux d'interface thermique, blocs de transfert de chaleur, dissipateurs thermiques et ventilateurs. Conçu pour les fibres optiques, les équipements médicaux, l'électronique automobile et les instruments de recherche nécessitant un contrôle localisé de la température et une dissipation efficace de la chaleur.

X-Meritan est un fabricant chinois expérimenté spécialisé dans les solutions d'assemblage de refroidissement Peltier pour les modules de communication optique, les équipements de tests médicaux et les systèmes de contrôle thermique de précision. Basé sur la technologie des semi-conducteurs, l'ensemble offre un fonctionnement silencieux sans pièces mobiles et prend en charge une gestion précise de la température.

X‑Meritan fournit des embases personnalisées personnalisées avec des refroidisseurs thermoélectriques pour un contrôle thermique actif au niveau des puces dans un emballage hermétique. En soudant les micro TEC directement sur les embases TO‑can, BTF ou BOX via une liaison eutectique, ces assemblages réduisent la résistance thermique et évitent le dégazage. Les dimensions, le brochage et l'étagement TEC peuvent être conçus sur mesure pour les dispositifs optiques, de détection et médicaux.

X-Meritan conçoit et intègre des assemblages avec des micro-refroidisseurs thermoélectriques directement dans des boîtiers optoélectroniques standard et personnalisés, notamment les boîtiers TO-8, TO-39, Butterfly (BTF) à 14 broches et BOX. En remplaçant la fixation du module secondaire par une soudure eutectique de niveau usine (Rth minimisé) à l'intérieur de boîtiers hermétiques, ces sous-ensembles micro-TEC empêchent la contamination des facettes optiques et assurent une stabilité thermique inférieure au degré. Conçu pour les émetteurs-récepteurs de télécommunications TOSA/ROSA, les détecteurs IR/XRF et les diodes laser haute puissance, chaque assemblage est adapté à des empreintes de boîtier, des géométries de broches et des exigences de dissipation thermique spécifiques.